海思麒麟710和710f的区别是封装工艺不同。麒麟710采用8核心设计的技术，包含四个A73核心和四个A53核心，搭载更完善的配置，官方宣称性能也有大幅度提升，并且相比较之前的版本更省电。
作为全球领先ICT企业，华为从2006年开始启动智能手机芯片的开发，2012年推出的K3V2是最早真机演示、体积最小的四核处理器，成为首颗千万级规模的国产高端智能手机芯片。而之后推出的麒麟处理器则全面采用了SoC（System on Chip，片上系统）架构，即在单个芯片上集成中央处理器、通信模块、音视频解码以及外围电路等一个完整的系统。同时，麒麟采用当前业界领先水平的28纳米HPM高性能移动工艺制程，满足高性能和低功耗的双重特性。
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