定义1:既是电子行业对通孔直插式元件的统称.包括:DIP,PICC,PTH等.定义2:金属管穿过电路板孔洞的表面，连接双面板上的两面电路，在多层板中还起到连接内部电路的作用。

⊙酒石酸钾钠与二价铜离子的比值:沉铜速度与比值有关,当比值小于3时,提高酒石酸钾钠的浓度,可提高沉积铜的速度;反之相反,还可能致使沉铜液不稳定。⊙溶液温度:提高溶液温度,增加铜的观活化能提高沉铜速度。但温度升高,溶液中的...

沉铜B剂:比重1.10~1.12,透明液体。PH值13~14。配制方法使用前按A:B:去离子水=1:2:3。工艺流程工件前处理（除油除锈，活化，敏化）---水洗---沉铜（15分钟~60分钟）---水洗---钝化---烘干。注意事项1...

粗化效果均匀一致。由于双氧水易分解，所以在该溶液中应加入合适的稳定剂，这样可控制双氧水的快速分解，提高蚀刻溶液的稳定性使成本进一步降低。常用微蚀液配方如下：硫酸H2SO4150~200克/升双氧水H202　40~80毫升/升...

铜电刷被压在铜环上，以便获得良好的接触，连接到整流器的负极上。阴极通过挡水辊与药水隔绝接触。阳极：安装在槽中的两个钛片，这两片阳极板用两根电缆直接接到整流的正极上。阳极浸泡在药水中。

我们在使用化学沉铜添加剂的镀液中，生产及停机后都应补加适量的稳定剂，才能控制好沉铜的速率，并防止镀液的自发分解。一般在生产时，镀液中稳定剂加多了，工件沉铜的速率会变慢，而且容易发生孔位的孔洞现象；而稳定剂...

1、镀铜过程会不断消耗成分，沉铜过程中要及时补充A，B两剂，测试并调节PH值到12.5~13.0.2、镀铜装载比1~3dm2,沉铜温度:常温.3、化学镀铜停止工作时,要继续保持空气搅拌,用20%硫酸调节PH值到9~10,镀液要盖好，以...

1、取取基材板10×10cm(FR4料且四边平滑)2、放入出120℃烘箱内干燥15分钟，取出冷却后称重到0.0001(G1)。3、将试板随生产板一起挂入整孔缸正常生产到沉铜，经水洗后取出。4、将试板再放入出120℃烘箱内干燥15...

B.在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净；C．在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗干净；D.按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理；E.在沉铜液中(...

使铜表面积增大；预浸是保护下面的活化药水的；活化是让铜表面附着催化剂；加速是让活化剂的物质露出，便于沉铜时更好与铜离子结合；沉铜就是让铜离子与活化剂结合，使铜离子还原出来附在板面上。