完整的流程：除胶渣---中和---水洗---碱性除油---水洗---粗化（也叫微蚀）---水洗---预浸---活化---解胶（也叫加速）---水洗---沉铜---水洗---下板。说明：除胶渣是为了除掉线路板钻孔后孔内残留的...

2、化学镀铜进行PCB孔金属化工艺流程如下：钻孔，磨板去毛刺，上板，整孔清洁处理，双水洗，微蚀化学粗化，双水洗，预浸处理，胶体钯活化处理，双水洗，解胶处理，双水洗，沉铜，双水洗，下板，上板，浸酸，一次铜，水洗...

因此，化学沉铜空洞和孔内无铜是不同的概念。化学沉铜是一种在表面上沉积铜的过程，而空洞是指物体内部的空隙或孔洞，在其中没有铜沉积。

化学镀铜：传统化学镀铜多为垂直线，流程各家均大同小异，一般流程为：膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜主要部件为阴极和阳极。阴极：引发起镀部分起始端的一对不锈钢棒具有铜制的电接触环，铜电...

化学镍金又叫沉镍金,业界常称为无电镍金(ElectrolessNickelImmersionGold)又称为沉镍浸金.PCB化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍,然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺.它既有良好的接触导通性,而且具有良好的装配焊接...

一次电镀铜生产PCB工艺是：打孔——化学沉铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻……。这种工艺由于没有了全板加厚电镀铜工艺，避免了前面提到的局部过蚀现象的出现。同时，由于被腐蚀的铜层厚度小于二次镀铜工艺的，这...

这个要看您的镀铜工件形状体积大小和镀铜的厚度，体积越大和镀铜厚度越厚，所需的时间也就越长。参考广州贻顺化工的通用环保型化学镀铜液的工艺流程，对于小件金属工件：工件前处理(30s-3min)-水洗-沉铜(5min-40min视厚度...

铜线是电路的基础,沉铜就是将铜箔镀到pcb板上。沉铜的目的是使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.3um-0.5um的铜,使孔壁具有导电性,通常也称作化学镀铜、孔化

可以的，除非是已经有氧化层。电镀铜工艺就是指在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜，以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷。其作用1）作为孔的化学沉铜层的加厚层，通过全板镀铜达到厚度5-8微米，称...

硬性指标高速沉铜剂A剂：比重1.10~1.12,深蓝色液体。沉铜B剂:比重1.10~1.12,透明液体。PH值13~14。配制方法使用前按A:B:去离子水=1:2:3。工艺流程工件前处理（除油除锈，活化，敏化）---水洗---沉铜...