SOP一般是8脚或以上（14、16、18、20脚等）器件的贴片封装形式，尺寸较大些，而SOT是5脚或以下（3脚、4脚）器件的贴片封装形式，尺寸较小些。见下图——

贴片的三极管,例如SOT-23,或者SOT-223,表示SO类型的,T表示3个引脚,后面的23或223则是封装尺寸的编号,没有实际意义,具体的尺寸需要查询相应的资料.部分芯片是采用的小封装,例如SOT-23-5,则表示这个封装是使用的SOT-23的...

SOT227封装适合小型晶体管封装，体积介于单管和模块之间，常用来封装MOS和二极管，有些特殊的功率电阻也是可以封装的。SOT227封装外形和尺寸如下图所示：有些厂家封装工艺不好是会导致模块看着比较宽厚，国内封装厂工艺良莠不齐...

SON5*6这样的尺寸封装是国际标标准封装，有多种表示方式表示方式一：LFPAK（包含2和3两种方式）；表示方式二：SOT669（单边出引脚4个引脚）；表示方式三：PG-TDSON-8(两边出引脚，共8个引脚)...

可以下载各种IC的数据手册，里面有详细的封装尺寸图。www.icpdf.com

常见的直插式封装如双列直插式封装(DIP),晶体管外形封装(TO),插针网格阵列封装(PGA)等。典型的表面贴装式如晶体管外形封装(D-PAK),小外形晶体管封装(SOT),小外形封装(SOP),方形扁平封装(QFP),塑封有引线芯片载体(PLCC)等。电脑主...

12.8毫米×7.5毫米×2.65毫米。sot-163封装尺寸为12.8毫米×7.5毫米×2.65毫米。SOT163指的是封装，就是SMALLOUTLING的意思，SOT是SOP系列封装的一种。

外形尺寸：TO-252封装的芯片尺寸为6.5mmx9.0mm，而SOT-223封装的芯片尺寸为6.7mmx6.7mm，SOT-223封装相对于TO-252封装更加紧凑，适合于空间有限的应用场合。散热性能：TO-252封装的芯片散热性能相对于SOT-223封装...

SOT-23与TO-23是不同的封装尺寸。TO-23是直插封装，IC=50mA时，放大倍数β在85~300之间，IC=500mA时，β=50，功率0.625W。SOT-23是贴片封装，IC=50mA时，放大倍数β在120~350之间，IC=500mA时，β=50，功率0.3W...

片状三极管封装尺寸较大的可以打印简化型号，而尺寸小的封装，如SOT-23、SC-70等只能打印型号代码。贴片式三极管可分为双极型三极管及场效应管，通常称为片状三极管及片状场效应管，贴片式三极管是由传统引线式三极管发展过来的...