SOP一般是8脚或以上(14、16、18、20脚等)器件的贴片封装形式,尺寸较大些,而SOT是5脚或以下(3脚、4脚)器件的贴片封装形式,尺寸较小些。见下图——
贴片的三极管,例如SOT-23,或者SOT-223,表示SO类型的,T表示3个引脚,后面的23或223则是封装尺寸的编号,没有实际意义,具体的尺寸需要查询相应的资料.部分芯片是采用的小封装,例如SOT-23-5,则表示这个封装是使用的SOT-23的...
SOT227封装适合小型晶体管封装,体积介于单管和模块之间,常用来封装MOS和二极管,有些特殊的功率电阻也是可以封装的。SOT227封装外形和尺寸如下图所示:有些厂家封装工艺不好是会导致模块看着比较宽厚,国内封装厂工艺良莠不齐...
SON5*6这样的尺寸封装是国际标标准封装,有多种表示方式表示方式一:LFPAK(包含2和3两种方式);表示方式二:SOT669(单边出引脚4个引脚);表示方式三:PG-TDSON-8(两边出引脚,共8个引脚)...
可以下载各种IC的数据手册,里面有详细的封装尺寸图。www.icpdf.com
常见的直插式封装如双列直插式封装(DIP),晶体管外形封装(TO),插针网格阵列封装(PGA)等。典型的表面贴装式如晶体管外形封装(D-PAK),小外形晶体管封装(SOT),小外形封装(SOP),方形扁平封装(QFP),塑封有引线芯片载体(PLCC)等。电脑主...
12.8毫米×7.5毫米×2.65毫米。sot-163封装尺寸为12.8毫米×7.5毫米×2.65毫米。SOT163指的是封装,就是SMALLOUTLING的意思,SOT是SOP系列封装的一种。
外形尺寸:TO-252封装的芯片尺寸为6.5mmx9.0mm,而SOT-223封装的芯片尺寸为6.7mmx6.7mm,SOT-223封装相对于TO-252封装更加紧凑,适合于空间有限的应用场合。散热性能:TO-252封装的芯片散热性能相对于SOT-223封装...
SOT-23与TO-23是不同的封装尺寸。TO-23是直插封装,IC=50mA时,放大倍数β在85~300之间,IC=500mA时,β=50,功率0.625W。SOT-23是贴片封装,IC=50mA时,放大倍数β在120~350之间,IC=500mA时,β=50,功率0.3W...
片状三极管封装尺寸较大的可以打印简化型号,而尺寸小的封装,如SOT-23、SC-70等只能打印型号代码。贴片式三极管可分为双极型三极管及场效应管,通常称为片状三极管及片状场效应管,贴片式三极管是由传统引线式三极管发展过来的...