1、首先打开准备铺铜的PCB图。2、选择Place-PolygonPour打开铺铜的功能如下图。3、选好Layer层，选好Net为GND最重要的就是勾选RemoveDeadCopper。4、铺好TopLayer的铜如下图，可以看见，没有死铜，都是连续...

带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm，如果是大面积铺铜，通常也是与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。如果有PCB设计需求，可以找造物工场帮您解决，强大的工程师有团队，都是行业经验5年以上的，可以满足您的需求...

方法：protel首先打开规则快捷键DR找到最下安全距离设置卡设置好最小安全距离。在敷铜选项卡中设置规则和网络。敷铜即可。在PCB界面点“放置”“覆铜”，出现覆铜的对话框，根据你自己的要求，在里面选择填充模式（...

1、在工具栏上的Desige_Rules_Routing中设置，点ClearanceConstraint项。2、点Add按键增加一项间距规则，在上一个FitterKind中选Net，在Net中选覆铜的网络名（GND）。3、在右侧的miniumClearance中输入你需的间距参数，...

凡亿教育有很多关于敷铜的视频，我也是跟着他们学的，铺铜到其它的间距是0.254mm，铺铜到板边的间距要0.5mm(如果板框是在keepout-layer层)，注意两者的优先级，铺铜到板边的间距要比到其它的间距的优先级要高。

要想把敷铜的安全距离设得大一点,可以这样做：在铺铜的时候要加大铜与各个焊点的距离可以在铺铜前改大布线的距离,虽然很多线会变绿,但是不用管,在铺完铜后,又把布线的距离改回来就可以了.我一直这样做的,很OK,

在设计规则里可以修改，具体做法是：点Design---Rules...在Routing中选中ClearanceConstraint项，然后点Properties...，将间距调整到合适数值，点OK退出即可。

线宽根据电流大小来定——10mil:0.5A20mil:0.7A25mil:0.9A30mil:1.1A50mil:1.5A75mil:2A通常设为15mil。最小钻孔不小于10mil(通常为12mil/0.3mm)，焊盘单边起码要比孔大8mil，所以一般焊盘不小于28mil(...

加好后到Advanced---Net这一属性里利用全局修改将所有接地的焊盘net改为之前添加的NET名称（GND）），铺铜时，在铺铜属性connecttonet下填上这个网络名称（GND），同时勾上底下pouroversamenet选项，这些焊盘就会...

菜单栏英文版是place->polygonplane；中文版是放置->多边形覆铜；快捷键是P->G）。设置铺铜的安全间距和线宽及栅格间距。设置铺铜的方式（正、斜栅格）。如果线宽大于栅格间距的话那么PCB板的铺铜就是整块的铜皮。