厦门新页微电子智能全桥芯片SY03，是高度集成的无线充电发射器模拟前端，包含实现符合WPC标准的发送器所需的所有模拟组件。SY03集成了全桥功率驱动器，MOSFET，电流检测放大器，自举电路，通信解调器，线性稳压器和保护电路。SY...

伏达半导体NU1025是高度集成的智能全桥芯片，针对无线充电发射器解决方案进行了优化。该器件集成了所有关键功能，例如高效功率FET，低EMIFET驱动器，自举电路，5V集成DC/DC电源，3.3V（可配置2.5V）LDO和无损电流测量。此...

丝印MI9000，小米定制芯片，是无线充电的集成功率级，内置驱动器和功率管。该全桥芯片采用Nuvolta伏达架构定制。紫米定制移动电源升降压转换器。丝印5510A的锂电池保护IC。TDKSPM系列合金电感，具有内阻小，饱和电流大的优点。

1.MCU2.电路（它需要一个H桥的一个振荡电路，一个H桥由4颗MOS管+振荡电容+线圈组成，做得好一点+两个驱动组成）3.调解电路上海多知科技专业做无线充模块的，目前量产15w有Qi认证的无线充，可以做到充电距离最大18m...

上海伏达半导体公司成立于2014年，是一家专注于电源管理芯片开发和解决方案的高科技半导体企业，总部位于美国硅谷，作为充电行业的领导者，伏达半导体在7年时间里推出了包括接收器芯片、发射端控制芯片、发射端智能全桥芯片、电荷...

TX端：MCU，功率全桥，以及由电感和电容组成的LC谐振Tank，其中电感就是发射端线圈。RX端：MCU，整流桥，LDO，Charger芯片，电池，以及LC谐振Tank，其中电感就是接收端线圈。2、无线充电的功率传输途径是怎样的？无线充电发射...

接收目前用的最多的是Ti的芯片，约12块。发射有多种方案，我们是其中的一家。无线充电方案针对市场现有无线充电方案大都是10Ｖ以上ＤＣ工作电压，而一般数码产品充电器普遍是５Ｖ电压，造成每款无线充都需配置一个的...

两颗无线充电MOS管，中间是电流检测电阻。威兆VS3622DP2双NMOS管，用于无线充电线圈驱动。逻辑电压驱动，更好适配无线充电主控。内置双MOS，两颗即可组成完整全桥。谐振电容，5颗并联。3R3降压电感，用于支持定频调压。丝印...

2021年12月,伏达半导体两颗用于无线充电发射的智能全桥芯片NU8015Q和NU8040Q通过车规级认证。这两款芯片均为无线充电发射端智能控制芯片,芯片内部集成全桥MOS管和驱动器等电路,其中NU8015Q支持最高15W无线充电输出,支持4V-21V供电电压...

比较常见的SoC有IDT，TI，COPO，紫光等等，手机内部目前大部分都是采用IDT的接收方案。德州仪器TI的接收芯片前两年用的比较多，现在他们已经淡化无线充电领域了。这种芯片的集成度高，效率高，但是单颗芯片成本较高，不能增加...