1PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理，导致设备无法贴装。2PCB缺少定位孔，定位孔位置不正确，设备不能准确、牢固的定位。3缺少Mark点，Mark点设计不规范，造成机器识别困难。4螺丝孔金属化，焊盘设计不合理。5PCB焊盘...

操作方法不对，加热不充分，功率不够，温度不够，接触时间不够，使得塞孔质量不良。储藏不当，喷锡面氧化，影响了塞孔质量。助焊剂活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质，导致塞孔质量不良。焊点部位焊膏量不够...

3.冷焊或焊点不亮：焊点看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动。4.焊点破裂：此一情形通常是焊锡，PCB基板，导通孔，及零件脚之间膨胀系数，未配合而造成，应在PC...

产生原因：a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；c)插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；d)金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；e)PCB爬坡角度偏小，...

1、pcd镭雕激光加工的标识图案局部不清晰。2、pcd镭雕激光加工的标识图案暗淡无光。3、pcb镭雕激光打标机的标识图案发白。4、pcb镭雕激光打标机的标识薄膜粘版。

线路板的表面处理有很多种类，PCB打样人员要根据板子的性能和需求来选择，下面简单分析下PCB各种表面处理的忧缺点。1.HASL热风整平(我们常说的喷锡)喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的优点：-->较...

这是因为廉价及技术成熟度逐渐改善的缘故。但是两者在内层板制作方面。4、干膜生产的常见品质缺陷显影残胶、曝光异物、抽真空不良、显影不净、显影过度、开路、短路、线凸、缺口、露铜、掉膜、线路锯齿（狗牙）等。

pcb铜表面空洞（包括断线）缺陷的原因，主要有两条：1、使用的覆铜板质量不合格，本身铜箔就有空洞，做出的印制板当然有缺陷。判断方法：缺陷位置不固定，是随机的。2、制作印制板的胶片受的污染或者损坏，做出的印制板也...

建议你逐次进行分析，线确定是大面积爬锡不良还只是局部，如果是整体的话，一般来说，可能就是焊料的问题或者波峰焊的参数问题，确认一下焊料的保存，取用等是否有问题，波峰焊的预热、焊接温度和焊接时间设定是否正确（可以...

一是和工程师设计水平有关，走线能粗的非用细，就容易出问题。二是加工了，菲林的制作、板子内受潮、板子压合。我遇到最夸张就是检测正常，焊完不行，原因是受潮起鼓。还有就是可以用高tg材料，减小板子高温变形，导致的...