助焊膏，如有可能的话，焊接完成后最好清洗一下。

去氧化物——焊接的过程就是钎焊接头或焊点成型的过程，这个过程也是合金结构发生变化及合金重组的过程。焊料合金本身的结构状态基本都是稳定的，那么，它与其他金属或其他合金在极短的时间内重新熔合，并形成新的合金结构就不...

涂上一层薄薄的助焊膏，过一次回焊炉就可以解决

用松香水也可以。楼主你的温度没控制好，太高了。不过焊完后最好清洗下，时间久了会有轻微腐蚀。晚上我刚刚用液体助焊剂加焊了一台DV6000的7200显卡。而且还是无铅的，一次性加焊成功。我用的是自制的双红外BGA，上温...

BGA黑盘可能为1，焊盘氧化，2，BGA使用underfill(底部填充工艺），BGA拆下来了，剩余黑胶，3，BGA黑盘可能为掉点(掉焊盘）。下面进行逐个分析：1，焊盘氧化，通常的氧化是锡球色泽不够明亮，发暗，如果是氧化的原因，则要...

上面的方法主要是针对引脚间距在0.5mm以上的,对于间距为0.5mm、0.5mm以下以及BGA封装器件的就不适用,对于这类器件可在焊接前在引脚或锡球上涂松香助焊剂,然后在110℃-130℃温度加热40-60秒,也能够将氧化层去除掉。4、用小刀片刮去...

所谓的黑胶也就是环氧塑封料，主要用在IC封装行业。IC封装过程中经常需要对IC进行解剖，用以观察封装后晶粒表面不良。主要用浓硫酸和腐蚀。准备烧杯一个（能防热）在里面倒入一比二的浓硫酸和，放在烤炉上加热。然后...

1）在升温段，温度变化率过快，快速逸出的气体对BGA造成影响；2）升温段的持续时间过短，升温度结束后，本应挥发的气体还未完全逸出，这部分的气体在回流阶段继续逸出，影响助焊体系在回流阶段发挥作用。2.助焊膏润湿焊盘的...

第二，加氮气，有条件的可以加氮气，氮气的作用是隔绝氧气，避免焊料和元件脚氧化。第三，改钢网，0.4mm的BGAPCBPAD通常是0.25圆形，那一半会1：1的开孔，对应此问题，可以修改为0.24mm方形，增加下锡量。

以下为BGA1156测试治具规格参数1、BGA  1156 ball ptich:0.8mm2、频率F：500Mhz3、适用于：CPU类BGA颗粒  PCBA板材料：FR4、镀金焊盘30mil，导电性、抗氧化性强4、...