光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展，更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。

印刷工业是光刻胶应用的另一重要领域。1954 年由明斯克等人首先研究成功的聚乙烯醇肉桂酸脂就是用于印刷工业的，以后才用于电子工业。 光刻胶是一种有机化合物，它被紫外光曝光后，在显影溶液中的溶解度会发生变化。硅片制造中所用的光刻胶以液态涂在硅片表面，而后被干燥成胶膜。

在半导体领域，实现全产业链自主生产无比困难，连韩国这个全球第二半导体大国都要陷入“卡脖子”的困境。即使有巨大困难，实现光刻胶这样的半导体关键领域自主生产是完全必要的，只有这样才能最大程度摆脱“卡脖子”的命运。

2020年，全球光刻胶市场的规模仅为18.33亿美元，对于行业规模超4000亿美元的半导体行业而言，这样的份额显得微不足道。

在整个晶圆制造制造的链条中，光刻胶这一环节的规模占比仅为6%，是主要材料中占比仅高于溅射靶材的种类。但就是这小小的6%，却是我们必须争夺的6%。半导体晶圆制造中，光刻环节最为关键。它利用光化学反应原理，承担着将事先制备在掩模上的图形转化到晶圆的重要功能。