华为710f处理器定位于中端芯片，海思710f作为海思659的升级版。
海思710f内部的代号是Miami，是华为的第一款自主架构CPU处理器，基于台积电的12纳米工艺制程，这也是第一次华为用上了台积电的12nm工艺制程。处理器采用8核心设计，有四个A73核心和四个A53核心，使用了Big.Little混合架构，最高频率为2.2GHz，GPU也进行升级，ISP跟麒麟970保持一致，内置独立的NPU芯片，相比海思659提升70%左右，继承了Mali-G51图形处理器官方宣称性能也有大幅度提升，而且更省电，支持刘海屏和更高像素的后置双摄，性能接近麒麟970的85%。此外这款处理器还支持华为的技术 GPU Turbo，并支持Google ARCore HUAWEI AR双增强现实引擎等AR功能。
智能手机芯片麒麟Kirin920于2014年6月6日在北京正式推出，采用业界领先的8核big.LITTLE架构，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA /WCDMA/GSM共5种制式，全球率先实现LTE Cat6手机商用，支持峰值300M极速下载，性能、工艺、功耗、通信能力等各方面均达到业界领先水平。麒麟Kirin920芯片采用8核big.LITTLE GTS（Global Task Scheduling）架构，将4个ARM Cortex-A15处理器和4个Cortex-A7 处理器结合在一起，使同一应用程序可以在二者之间无缝切换，解决了高性能和低功耗之间的平衡，在大幅提升性能的同时延长了电池使用时间。同时，为了满足日益兴起的智能穿戴等用户需求，在Kirin920里面还集成了一个智能感知处理器I3，能以极低的功耗运行，持续采集来自加速计、陀螺仪、指南针和接近光传感器等的运动数据，使得一些智能应用可以待机下一直运行。
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