封装基板是PCB，即印刷线路板中的术语。简单来说就是电路板。封装基板是Substrate（简称SUB），即印刷线路板中的术语。
基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。
以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板（Package Substrate，简称PKG基板），是半导体芯片封装的载体，封装基板目前正朝着高密度化方向发展。而积层法多层板（BUM）是能使封装基板实现高密度化的新型PCB产品技术。
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