kirin970是华为麒麟970处理器。
麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片。台积电联合CEO刘德音曾表示，10nm新品预计会在2017年第一季度出货。海思麒麟970已于2017年9月2日在德国IFA展会发布。华为麒麟970，该cpu由8个核心组成，分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主频为2.8GHz-3.0GHz。麒麟970还将配有Cat.12通讯基带，并且是首款采用10nm工艺制程的华为处理器。
华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。华为芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。
下载本文