华硕主板360和365对比如下：
1、从制程工艺上开看，B360采用的14纳米，而B365从14纳米FinFET退回至22纳米HKMG+。
2、365主板芯片组比B360主板芯片组多了8条PCI-E 3.0通道，也因此主板能提供两个满速M.2接口，更多的USB接口，但主板没有原生的USB 3.1 Gen2接口。多出来的USB口，可以让B365主板芯片组多接一个满速的NVMe SSD，也能通过第三方桥接USB 3.1 Gen2接口。
3、365主板芯片组在无线网卡方面，不支持Intel最新的CNVi无线网卡技术，该技术能够在芯片组内部集成MAC(蓝牙和WIFI模块)，让主板接无线网卡时能减少一条PCI-E通道和一个USB 2.0占用。
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