温度应力，使用耐低温芯片。温度太低芯片无法工作是因为在低温环境下，芯片的材料可能会因收缩而产生应力，长时间的应力作用可能导致芯片内部结构变形和损坏，需要使用耐低温芯片可以有效降低低温环境下的异常风险。

如果温度过低，往往会造成芯片在额定工作电压下无法打开其内部的半导体开关，导致其不能正常工作。

can芯片低温不通信是CAN技术不好。低温造成芯片通信功能消失是技术不好，以目前是技术，芯片低温就不工作的情况是可以完成避免的。

比如，一个芯片在常温下能承受1.4V的电压，温度过高，可能就承受不了，导致半导体的击穿，造成芯片损坏，温度过低造成1.4V根本无法打开其内部的半导体开关导致其不能正常工作，所以芯片一定要有温度的，不管是高温或低温，...

低温会导致芯片物理结构，发生变化，高精密芯片才会考虑电特性变化，一般IC只会考虑物理结构，比如芯片疯转有空洞。低温会导致封装破裂。或者DIE分层，应交断开等

液氮冲击为会芯片晶裂，原因如下：1、热应力：液氮的温度极低，将芯片迅速冷却，导致芯片出现极大的温度梯度。这种突然的温度变化会引起芯片内部不同材料的热胀冷缩不一致，产生热应力。由于芯片中常用的硅等材料在低温下具有较...

在这种情况下，如果试验箱实测温度超过了芯片的最高工作温度，芯片可能会受损，导致性能下降或无法正常工作。因此，在遇到这样的情况时，最好立即关闭电源，并将试验箱降至芯片的正常工作温度下再进行测试。如果芯片在这种温度下...

当温度波动较大时，芯片内部的振荡器周期也会发生相应的变化，这可能会导致芯片的时序发生异常；当低温时的时序满足时，高温下由于周期变短，时序可能不满足，芯片无法正常工作；当高温时的时序满足时，低温下由于周期变长，...

高温wifi好。低温WIFI使用一段时间后，特别是在一年或两年后，低温芯片出现了批量性损坏的问题，导致WIFI开关无法打开。但当稍微加温时，WIFI又可以使用，只是过一段时间又会出现问题。高温WIFI模块更为稳定，不易出现此类问题...

在高温环境下，S5RAM的性能表现将受到一定的影响，如果长时间处于极端高温环境下，S5RAM也有可能会出现失效的情况。因此，我们需要根据实际应用环境选择合适的内存芯片，以充分发挥其性能和稳定性。