一、电子封装技术专业介绍1、电子封装技术专业简介电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。2、电子封装技术专业主要课程微电子...

随着半导体产业的迅速发展，电子封装已经成为电子制造的重要环节，是国家重点发展的领域，是朝阳产业。来自业界的统计数据显示，对电子封装技术专业人才的需要急剧增加，仅国内每年本科毕业生的需求就高达7万多人，需求量很大，特别...

电子封装技术这个专业相当的不错，就业前景杠杠的，可以从事电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术等工作。在去年秋招的时候，我看到很多公司都在招电子封装专业的毕业生，而且工资水平也在中上。...

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能等。电子封装技术专业学什么电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技...

电子封装技术专业就业方向电子封装技术专业就业方向主要在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。电子封装技术专业简介电子封装...

1、电子封装技术专业属于工学类。全国本科专业分为12大学科门类：哲学、经济学、法学、教育学、文学、历史学、理学、工学、农学、医学、管理学、艺术学。2、电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料...

电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求。前景比较广阔。电子装封技术专业应具备的能力1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和...

就业前景不错。1电子封装技术是近年来新兴的一门交叉学科。涉及到设计，环境，测试，材料，制造和可靠性等多学科领域，部分开设院校将其归为材料加工类学科。2这个专业的毕业生可以在国防，电子，航空与航天，信息与通信工程，...

电子封装技术是以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程，是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术。电子封装技术专业简介...

1、电子封装技术专业大学学习《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装...