通富微电：公司主要从事集成电路的封装测试业务，在中高端封装技术方面占有领先优势，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司...

1.长电科技(600584):半导体封测龙头股。截至本报告期末，公司已获得专利3，504项，其中发明专利2，743项(美国获得专利1，758项)，覆盖中高端封装测试领域。2.方静科技(603005):半导体封装测试龙头股。成立于苏州，是一家致力...

1.通富微电（002156）：公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技能气力居超越职位。公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工样式接纳芯片策画或制造企业的委托...

江苏长电江苏长电原本是一家不起眼的内衣厂，在1972年时转型为晶体管厂。如今江苏长电已经成为中国第一大芯片封测厂。封测行业有着明显的规模效应，只有形成规模才能在这一利润不高的行业赚到钱。为此，长电科技启动了多...

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从1994年开始，长电科技公司开始介入封装测试业务。到2019年，长电科技做到了营业收入高达235亿的大企业，旗下有新加坡厂、韩国厂和江阴厂三大生产基地。而且公司94%的芯片封装均是先进封装，传统封装仅占6%。作为国内领先...

中国主要的芯片企业有：华为海思、清华紫光、中芯国际、豪威科技、中环半导体、中兴微电子、中电华大、长电科技、纳思达、南瑞智芯等。温馨提示：以上内容仅供参考，排名不分先后。应答时间：2021-01-15，最新业务变化请以平安...

集成电路产业分为设计、制造、封测，制造难度最大，封测和设计国内技术尚可，有一批优秀的企业。目前芯片行业上市的细分领域龙头：韦尔股份：国内CMOS图像传感器芯片龙头企业。韦尔股份本部业务也不断加大研发投入，从射频IC到模拟...

中国氮化镓生产十大企业如下：1、中国苏州能讯2007年成立，能讯半导体采用整合设计与制造（IDM）的模式，自主开发了氮化镓材料生长、芯片设计、晶圆工艺、封装测试、可靠性与应用电路技术。产品：氮化镓射频功率晶体管、无线通信...