水平沉铜是置换反应，在前工序为保护线路，铜层上渡了锡，后面在经过有铜离子的药水槽时锡置换了铜。垂直沉铜是电解反应，一般是为了加厚表层和钻孔里面的铜厚度，两个电极一端是PCB板，一段是铜球，通过电解反应将PCB板...

2.1.1催化作为化学镍金的沉积,必须在催化状态下,才能发生选择性沉积.Ⅷ族元素及Au等许多金属都可以作为化学镍的催化晶体.铜原子由于不具备化学镍沉积的催化晶种的特性,所以通过置换反应可使铜面沉积所需要的催化晶种.2....

1、化学沉铜机理：在双面和多层印制板制造过程中，都需要对不导电的裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在Ag、Pb、Au、Cu等金属粒子催化作用下，沉积出...

化学沉铜铜离子分析方法：铜离子分析检测方法主要分为直接法和间接法两大类。直接法是一类直接利用铜离子自身物理、化学性质对其进行分析检测的方法，包括原子吸收/发射光谱法和离子选择性电极法。间接法是一类利用铜离子和指示...

使铜表面积增大；预浸是保护下面的活化药水的；活化是让铜表面附着催化剂；加速是让活化剂的物质露出，便于沉铜时更好与铜离子结合；沉铜就是让铜离子与活化剂结合，使铜离子还原出来附在板面上。

镀铜，必须是铜做阳极，镀件做阴极，电解液是含铜离子的盐溶液，所以，它的阴极反应就是铜离子得电子生成铜啊

以下为钻孔塞孔的主要原因:当小孔出现塞孔时，由于孔径偏小，沉铜前高压水洗、化学清洗难以把小孔里面的杂物去除，阻挡化学沉铜过程中药水在孔里的交换，使化学沉铜失去作用。钻孔时根据叠层厚度选用合适钻嘴、垫板，保持基板...

2、计算化学反应的摩尔比例：在化学沉铜过程中，银和氨水会发生化学反应，生成沉淀。需要根据反应方程式计算出银和氨水的摩尔比例，例如反应方程式为AgNO3+2NH3-Ag(NH3)2NO3+H2O，从中可以看出银和氨水的摩尔比例...

化学镀铜：传统化学镀铜多为垂直线，流程各家均大同小异，一般流程为：膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜主要部件为阴极和阳极。阴极：引发起镀部分起始端的一对不锈钢棒具有铜制的电接触环，铜...

化学沉铜循环泵上打小细孔是为了实现特定的流量或压力需求的调节。在一些化学实验或工业生产过程中，需要调节化学反应物在一定压力条件下的流速，达到所需的反应效果或质量。为了实现这一目的，可以在循环泵管路中添加调节装置...