1、打开Setup菜单栏下的UserPreferences选项。2、在UserPreferencesEditor对话框选项下，点击Display前面的"+",选择Display文件夹下的Shape_fill子文件夹。设置如下：3.全勾上隐藏铜皮。

需要修改焊盘属性：①②③通过修改相应属性，即可改变焊盘与铺铜的连接方式

菜单“shape”--“selectshapeorvoid”，选择你想要查看的铜皮就可以。

阻焊层是不支持自动避让，但是走线层可以，所以曲线救国，在走线层画铜皮避让成左图样式然后用ZCOPY命令把铜皮复制到阻焊层就OK了

如图示，已经打了个过孔连接top层和bottom层的走线，你可以从bottom的线上拉条线到过孔上，这样就可以有连接了。然后再使用拖拉命令，使得过孔在走线相交的点上。建议：把铜皮去掉，这样更好拖拉走线。

注意叠层设置里要选正片，负片是不能铺铜的

很简单，做两种类型的过孔，虽然过孔大小一样，但是一个设置了soldermask开窗层另一个则不设置，用的时候把这两种孔都加在PCB里面进行复制。纯手打，希望被采纳！

查看一下你的via的padstack是不是单面的pad，你要用通孔的via，如果是盲埋孔，则via的stackup应该在你想连接的层上有定义。另外在规则中要加进去你要用的via，否则走线时是不可用的，走线时要option里面选择使用的via...

方法一:1。铺上死铜。2。死铜加gndnet属性。3。将死铜变更为活铜。方法二:1。直接复制Via往动态铜GND网络上一放就可以或者MoveVia到动态铜GND网络。2。要想单独拉出来一个GND网络属性的via也可以复制Via，选中Retain...

铺设的地铜皮距离其它网络是有要求的，FPGA的引脚太密了，而且FPGA外围引脚都不是地。导致铜皮无法通过FPGA铺进去，你需要修改地铜皮距离其它网络的避让规则，减小避让距离。一般FPGA下面铺地都是在内层，这样内层只有过孔，...